PRODUCTS & SOLUTIONS

产品与解决方案
以装备与软件,赋能精密制造

从直写光刻装备到 MIGAS 数字化软件套件,麦佧仕光电提供覆盖多行业的核心产品与定制方案。

Product Series

核心产品系列

按技术分类的产品矩阵,软硬一体、全链路自主可控。

LDI 半导体直写光刻装备

LDI 半导体直写光刻装备

步进式 UVLED 阵列曝光,面向 PCB 与先进制造。

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CTS 激光制版设备

CTS 激光制版设备

无掩膜激光制版,UV 动态聚焦与 MEMS 扫描。

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数字喷墨印刷设备

数字喷墨印刷设备

DPU 光栅内核驱动的高速数字化喷印。

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3D 曲面黄光工艺设备

3D 曲面黄光工艺设备

DMD 无掩膜直写,服务车载盖板等曲面件。

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MIGAS 数字化软件套件

MIGAS 数字化软件套件

从控制、算法到工作流的全栈软件体系。

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激光 CTP 制版机

激光 CTP 制版机

激光直写 CTP 制版,高精度光学成像与一致性控制。

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Custom Solutions

定制化解决方案

围绕客户工艺需求,提供装备 + 软件 + 工艺的一体化交付。

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PCB 高精度成像方案

以 LDI 直写装备替代传统曝光,提升线路精度与良率,缩短打样周期。

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印刷包装数字化方案

CTS 制版 + 数字喷墨,实现印前到印中的数字化贯通。

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汽车电子 3D 加工方案

3D 曲面黄光工艺,解决异形盖板精密图形化难题。

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防伪安全印制备选

9600 DPI 光学 + 一致性控制,满足高安全等级制版。

Application Cases

应用案例

典型行业落地场景(案例详情上线前补充)。

PCB 龙头客户

导入 LDI 直写装备,实现高密度线路稳定量产。

包装印刷企业

CTS + 喷墨数字化方案,提升印品一致性。

汽车零部件厂商

3D 曲面黄光工艺应用于车载盖板加工。